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模块外壳的抗隐身性能及如何开展处理(一)、电源模块壳的抗隐身性能
随着技术技术的飞速发展，电源模块壳为了以较小的代价取得战略上的速战速决，现代战争对打击精度的要求越来越高。系统的制导化和精度适宜成为一种发展趋势，制导技术被越来越广泛地采用，而毫米波制导是制导技术发展的重要方向之一。与红外光学制导相比较，一方面毫米波制导可获得目标的距离、速度信息，另一方面具有很好的穿透烟尘、雨、雾的传播特性，具有良好的工作能力。与微波相比，毫米波制导具有高增益与窄波束、可用带宽大、高多普勒频率及良好的抗隐身性能。
近年来，随着计算机、材料、器件、集成电路、结构、工艺技术的发展，为研制出性能的毫米波导引头提供了坚实的技术基础。其中天线技术与发射/接收技术是毫米波导引头研制的两个关键技术。毫米波发射系统的射频源大致可分为三类：一类是电真空器件构成的源；二类是固态器件构成的源；三类是其他方式产生的源，例如光导毫米波源等。二类固态器件是毫米波源的发展趋势，具有轻量化、小型化、低成本、优良性、易维护等优点。固态器件单片产生毫米波功率较小，通常采用多个单元进行功率合成，目前国内合成功率可达到百瓦量级。近年来，毫米波接收机技术己取得相当的进展，非冷却式毫米波外差接收机的性能水平己达到可与微波频段的水平相比较的程度。实践证明，在这些接收机中采用梁式引线的砷化嫁半导体器件，对于频率在30~100GHz范围内的接收机设计也是很合适的。随着毫米波集成电路技术的发展，通常把振荡、放大、混频和其他控制器件集成为一个子系统，这样接收机/发射机集成在一起，能大幅度降低尺寸和质量，同时也降低了成本。目前，频率高达94GHz的集成振荡器、放大器、混频器、衰减器和相移器己批量生产。
(二)、开关机加模块壳体弯曲如何开展处理
在开关机加模块壳体生产加工的全过程当中就很容易发生各式各样的难题，比如表面上出現的真空泵汽泡，再比如开关机加模块壳体表面上出現的黑点儿，这种情况全是非常值得我们去关心并做好处理的，那麼接下来就来聊一下开关机加模块壳体生产加工中较为严重的一个难题，便是当开关机加模块壳体生产加工表面发生弯曲的情形下，原因是什么，我们去如何开展处理那样的难题。
较先开关机加模块壳体发生弯曲的情形下，一个缘故很可能便是在注射成型的情况下开关机加模块壳体热应力存有太多，不匀称的热应力造成了开关机加模块壳体的弯曲，那麼这个时候我们要处理这个问题就减少开关机加模块壳体注塑工艺的那时候的热应力。
二个造成开关机加模块壳体弯曲的状况便是模貝添充速率行业的难题，当模貝添充速度达不上大家所规定的情况下，那麼这个时候开关机加模块壳体便会弯曲，解决这个问题的过程中也不是艰难，只我们在生产加工开关精密模块壳体的情况下添充速率，即可处理。
第三个开关机加模块壳体弯曲的因素来自于模芯内的资料不够，当如此的情形出现以后大家便会发觉开关机加模块壳体发生了弯曲，这个时候大家做的便是添充模芯内的原材料，进而处理这个问题。
开关机加模块壳体在压射的情况下溫度过高就会发生弯曲的状况，这就我们针对开开关机加模块壳体压射的情况下认真的操控难题，即可让开关机加模块壳体顺利的进行生产加工。
之上便是一些开关机加模块壳体在生产的过程中会发生弯曲的缘故，期待我们好好地高度重视，强的进行开关机加模块壳体的生产加工。
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