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微晶板的底层处理及要求有哪些?

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最后更新: 2024-12-19 11:47
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详细说明
      
  微晶板钢结构底层,由于它的底层处理及要求比较繁琐,其今日为详细阐明下:
  1、微晶板外表应平坦,应够的刚度和稳,外形尺寸应契合设计要求。将油脂、污垢、氧皮、铁锈和原涂料等物去掉。微晶板可采干法喷砂、酸洗处理、机械打磨或手艺除锈等方法来进行处理。
  2、水泥砂浆或混凝土底层,一般用钢丝刷将混凝土或水泥砂浆底层外表打磨成麻面,然后擦去浮灰、油渍等。
  3、微晶板底层施工前外表应枯燥,凡穿混凝土或水泥砂浆底层的管道、套管、预留孔、预埋件均应预埋置或留设。
  以上就是微晶板的底层处理及要求的内容,我们要根据阐明进行正操作,然后使其得到充的展示。
    来源:www.sdgcnh.com
 
原文链接:http://www.jx1168.com/chanpin/show-110467.html,转载和复制请保留此链接。
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微晶板的制作工艺须知 微晶板的底层处理及要求有哪些?
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