CIF匀胶机转速稳定、启动迅速，旋涂均匀，操作简单，结构紧凑实用，为实验室提供了理想的解决方案。广泛应用于微电子、半导体、新能源、化工材料、生物材料、光学，硅片、载玻片，晶片，基片，ITO 导电玻璃等工艺制版表面涂覆等。
匀胶机产品特点
采用闭环控制伺服电机，数字式增速信号反馈，速匀准确，寿命长，保证匀胶均匀。
5寸全彩触摸屏，智能程序化可编程操控显示，标配10个匀胶梯度阶段（速度和时间梯度设置），可选配10个可编程程序，每个程序下可设置10个匀胶梯度阶段，多100个阶段。
内置水平校准装置，大限度的保证旋涂均匀，可对大小不同规格的基片进行旋涂。
多重安全保护
电磁安全开关，盖子打开卡盘停止，保证安全；
盖子自锁功能，防止飞片盖伤人；
双重安全上盖，聚四氟嵌镶钢化玻璃，避免单一玻璃或者亚克力上盖飞片伤人，大限度保证实验人员安全。
一机两用，根据不同样品可选真空吸盘和非真空卡盘两种旋涂模式。
不锈钢喷塑涂层旋涂壳体，PTFE旋涂腔体，聚丙烯（NPP-H）旋涂托盘，PTFE嵌镶钢化玻璃上盖，耐酸碱防腐蚀，保证仪器在苛刻条件下仍能正常运行。
适用硅片、玻璃、石英、金属、GaAs，GaN，InP 等多种材料。
匀胶机使用注意事项：
（1）在旋转涂胶中，转速是最重要的因素之一，通常决定了最终的胶膜厚度。较小的速度变化就能导致胶膜厚度较大的变化。旋转速度过高或过低都会使基片涂胶失败。因此提供匀胶转速用的电机控制精度要求非常高。
（2）加速度对涂胶的均匀性有着重要的影响。在涂胶环节的一部分，胶液开始变干，准确地控制加速度十分重要，胶液中50%的溶剂在加速过程中汽化蒸发。旋转过程提供了一个离心力（向外）给胶液，加速度提供给胶液扭曲力，此力使胶液均匀通过和覆盖基本表面。最终形成的胶膜均匀性与适当的加速度密切相关。
（3）涂胶工艺受到腔体环境（排风、气流等）的影响。在涂胶过程中胶液的挥发烘干速度取决于液体本身的自然属性，也受到涂胶过程中晶圆片周围空气情况的影响。涂胶过程中特别重要的一点是涂胶腔体内气体的流动和与之相关的乱流要减到最小。通过腔体的排风系统可以减少不希望的乱流，这样可以使液体凝固速度减缓，同时使对外界温湿度的敏感性减少。
匀胶机
http://www.plasmacleaning.cn/Products-33650625.html
https://www.chem17.com/st312732/product_33650625.html
